目前芯片上有上亿个晶体管,是否到达极限了?

释放双眼,带上耳机,听听看~!

首先来讲芯片技术主要有两个攻克点,第一是芯片的设计能力,当然在这块主要是高端的芯片设计能力,目前几个芯片厂家几乎都是沿用arm架构系统完成的,因为arm的架构arm公司给出服务以及技术积累的时间都会比较长,所以中国的华为公司当时涉足芯片领域的时候选择了arm架构,从开始入行到现在华为在这方面已经投入了上千亿的资金,到底是换来了今天华为公司在芯片领域真正意义上的突破,已经在高端基带芯片上有了自己的话语权,同时因为的5G技术不断更迭,华为在芯片设计上的能力在未来还会有更长的路要走。

第二点芯片的制造工艺,目前高端的芯片工艺是7nm技术,已经在台积电大规模的量产,但是由于美国从中作梗,在今年还是削减了很多华为的订单,所以中国大力发展自己的光刻机制造技术已经是刻不容缓的事情了。好在中芯国际及时的把14nm技术给攻克了,这样在中低端性能有不错的销路,台积电为了进一步拓展苹果的产能已经把华为的订单20%削减了,虽然从商业的角度上考虑这属于很正常的范畴,但是在光刻机领域却有显得不平常,因为从5nm,7nm方面看台积电在全球范围内还是不二选择,虽然三星也具备这种能力,但良品率太低加上本身和华为有着直接的竞争关系,主要依靠还是台积电,所以将核心技术受制于人一直在中国科技这些年非常沉痛的地方。

芯片未来的发展趋势进一步集成化,意味着对于技术难度的要求不断在提升,国内光刻机技术一直在徘徊,好在中芯国际突破了14nm的技术壁垒,这对于长期在低端芯片上转悠的光刻机厂家来讲无疑一股振奋剂,正是由于有了14nm技术的突破,荷兰ASML才启动了新的预售方案,光刻机由于技术的特殊性,目前在全球范围内几乎都是垄断性质的存在,中国的科技的公司一直尝试着,在这个领域有所突破但此领域由于技术之复杂一直没有真正突破。

目前在芯片发展上回向着3nm,5nm的技术进展,意味着芯片的集成度会变得更高了,随着芯片功能还在不断的提升,其晶体管的数量还是在增加,所以芯片的技术壁垒还是非常大的,特别是高端方面的芯片目前在国内范围内也只有华为公司真正意义上取得了突破,别的企业只是在中低端上取得了点成绩,未来的道路还是要走很长的路,未来技术难度只会越来越大。

芯片上的极限是存在的,目前看进步的空间还是有的,而且在晶体管的数量上还会不断在提升,中国在半导体行业落后的时间有点长了,所以当前在基础阶段还是存在很大的差距,就拿国内的芯片专业设计人才来讲整体的数量以及选材的范围都有限制,所以回归到基础层面还是基础人才问题,教育类的人才的培养需要循序渐进的过程不是一蹴而就的就可以完成的,希望能帮到你。

人已赞赏
0 条回复 A文章作者 M管理员
    暂无讨论,说说你的看法吧
个人中心
购物车
优惠劵
今日签到
有新私信 私信列表
有新消息 消息中心
搜索